線路應用

芯片工藝中，所有需要CMP的工序，如Cu CMP， W CMP， ILD CMP， STI CMP，芯越微均有對應產品，詳情請聯系我們。

硅片應用

硅片拋光工藝中，包含了粗拋、精拋與邊拋。 如您想了解各工藝對應產品，請聯系我們。

襯底應用

襯底材料包括了藍寶石、鉭酸鋰、鈮酸鋰、碳化硅、氮化鋁、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦等。 如您想了解各襯底材料對應的拋光產品，請聯系我們。

拋光后清洗應用

拋光后清洗是拋光工藝中很重要的一道工序，清洗的效果越好，有助于良率的提升。 如您正在尋找清洗液，請聯系我們。